磷化銦（InP）襯底市場正經歷一輪顯著的供需失衡。據Omdia、Yole等研究機構的數據，2025年磷化銦襯底總需求約200萬至210萬片，而有效合規產能僅60萬至70萬片，供需缺口超過70%。進入2026年，這一缺口仍在擴大：Yole預測全年需求將攀升至260萬至300萬片，但有效產能僅提升至75萬片左右，缺口仍維持在70%以上。（來源：Omdia、Yole報告）

價格是最直觀的反映。根據新浪的報道，截至2026年4月，2英寸光通信級磷化銦襯底從2025年初的800美元/片上漲至2300-2500美元/片，漲幅接近2倍，急單價格甚至突破3000美元/片；6英寸襯底則從1400美元/片漲至5000美元/片，漲幅超過250%。與此同時，上游原料精銦的價格也在同步走高——截至2026年6月中旬，精銦價格已達4720元/千克，較2026年初上漲約60%，較2025年初已翻倍。（來源：新浪、INTs-Empire）

需求集中爆發，龍頭密集擴產

這一輪供需矛盾的根源，來自多重需求的同時釋放。最核心的驅動因素，是AI數據中心建設帶來的光模塊需求高速增長。800G光模塊正在大規模部署，1.6T產品也已進入量產階段。單顆800G光模塊需要配備4至8顆磷化銦激光器芯片，而1.6T光模塊對磷化銦襯底的需求又是800G的2.7至3倍。英偉達預測，2026年至2030年磷化銦晶圓需求將增長約20倍。Lumentum同樣給出了AI數據中心對磷化銦需求年復合增長率達85%的預測。此外，CPO共封裝光學技術的落地帶來了激光器陣列化需求，1550nm車載激光雷達也在加速滲透，上述應用都需要大面積、高質量的磷化銦襯底做支撐。（來源：英偉達博文、Lumentum財報）

面對需求的集中爆發，主要磷化銦廠商開始了大規模擴產。據日本媒體報道，JX金屬計劃到2030財年前投資1200億日元，將磷化銦襯底產能較2025財年提升7至10倍，這是該公司在半導體材料領域有史以來最大規模的投資。AXT（北京通美）募資6.325億元用于InP襯底擴產，計劃2026年底產能翻倍、2027年再翻倍，公司當前InP襯底訂單積壓已超過1億美元。Coherent在美國德州謝爾曼的工廠運行著首條6英寸磷化銦生產線，2026年6月17日英偉達宣布戰略投資Coherent為其擴建奠基。Lumentum已推進約40%的磷化銦擴產計劃，并預測到2030年AI數據中心對磷化銦的需求年復合增長率達到85%。（來源：日本媒體6月15日報道、英偉達博文2026年6月17日）

但擴產并非一蹴而就。磷化銦晶體生長需要在高溫（約1070°C）和高壓（超過27個大氣壓）條件下進行，6英寸晶圓被業內認為是"技術分水嶺"。目前能夠實現6英寸量產的企業依然較少。核心外延設備MOCVD的交付周期長達6至9個月，兩大供應商Veeco和Aixtron的機型對華供應已基本被切斷，而《瓦森納協定》2023/2024版也已將MOCVD納入兩用物項清單。此外，襯底廠商到下游芯片廠的認證周期通常需要數月至一年以上，新增產能很難在短期內轉化為有效供給。（來源：上海萄菩化工、電子發燒友網）

海外壟斷格局松動，國產替代進入窗口期

從競爭格局來看，磷化銦襯底市場長期由海外企業主導。根據Yole的數據，2020年前三大廠商占據了磷化銦襯底市場90%以上的份額，其中住友電工42%，AXT（北京通美）36%，JX金屬13%。國內企業的占有率較低，6英寸襯底的國產化率不足5%。不過這一格局正在發生變化。受高純銦進口配額約束，海外企業的擴產計劃面臨延后，而國內企業依托本土銦資源儲備和政策支持，擴產節奏持續提速。云南鍺業、先導科技等企業已實現6英寸襯底的批量出貨。（來源：Yole、電子發燒友網）

Yole預測，2027年磷化銦光電子相關市場規模將達到56億美元。供需矛盾的持續，疊加產業鏈向國內轉移的趨勢，留給國內企業的是一個明確的窗口期。